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Harris 使用Nano Dimension 3D打印系统
如同互联网给商业带来的世纪颠覆，3D打印技术对创新科技领域也进行了一场开挂般的革命，此前Nano Dimension 和 Harris Corporation公司的合作研究，构造出了全 ...查看更多
5G拉开帷幕 电解铜箔—覆铜板—PCB市场顺势而上
2019年6月6日，5G商用牌照正式发放，我国正式进入5G商用元年。目前预计在2020年有望进入规模建设周期，这对铜产业链的上中下游环节会形成一定的拉动。 PCB便是收益者之一，同时以上游铜箔(电解 ...查看更多
兴森科技近三年研发投入累计达5.52亿元
创新驱动发展是国家重要的核心发展战略，国家对研发的投入越来越大，这也直接带动了近年来我们在科技方面的巨大进步。从企业层面上来说，伴随着国产替代话题的热度不断攀升，企业的研发能力、研发投入状况也越来越受 ...查看更多
2019年一季度中国PCB出口规模达59.5亿美元
2019年一季度中国PCB总出口规模巨大，出口形势良好。据战新PCB统计，2019年一季度中国PCB出口情况，从出口金额看，总出口规模达59.50亿美元，月平均出口近20亿美元。 其中1~3月PCB ...查看更多
丹邦拟定增21.5亿元加码聚酰亚胺厚膜、量子碳基膜等业务
6月13日，丹邦科技(002618.SZ)披露2019年非公开发行股票预案，公司拟向10名特定对象非公开发行不超过1.1亿股，募集资金不超过21.5亿元，其中20.5亿元用于化学法渐进喷涂 ...查看更多
ESI公司Chris Ryder谈激光钻孔系统的选择
近期我们采访了ESI公司负责高密度互连技术(HDI)的产品管理总监Chris Ryder，我们共同探讨了选择购买新激光系统时应考虑的因素，以及ESI如何利用其在挠性和刚挠结合钻孔技术方面拥有的数十年经 ...查看更多
